专业配资公司:配资炒股网-800亿算力芯片龙头停牌！拟并购CPU项目 补齐RISC-V IP完善全栈能力

　　芯片定制龙头芯原股份，正考虑以并购RISC-V项目 ，完善其全栈IP能力 。

　　昨日（8月28日）晚间
，芯原股份发布公告，拟筹划以发行股份及支付现金的方式 ，购买芯来智融半导体科技（上海）有限公司（下称“芯来智融”）股权并募集配套资金
。

　　公告显示，芯原股份目前持有芯来智融2.99%股权
，考虑取得芯来智融全部股权或控股权。芯原股份已与标的公司主要股东胡振波 、芯来共创（上海）管理咨询中心（有限合伙）
、芯来合创（上海）管理咨询中心（有限合伙）签署了《股权收购意向协议》 。

　　不过关于本次交易的具体交易方式、交易方案 、标的估值等内容，暂未确定 ，同时无法确定本次交易是否构成重大资产重组。

　　芯来智融相关负责人向《科创板日报》记者表示
，目前这还只是一份意向公告，还有不确定性
。

　　芯原股份也在公告中称 ，本次交易事项尚处于筹划阶段。为了保证公平信息披露、维护投资者利益
，根据上交所相关规定，芯原股份自2025年8月29日开市起开始停牌 ，预计停牌时间不超过10个交易日 。

　　此次并购交易的标的公司芯来智融
，成立于2018年，专注于RISC-V CPU IP及相应平台方案的研发 ，是本土RISC-V领域的代表性企业
。

　　据其官网介绍
，芯来智融以自研方式，打造了N/U
、NX/UX四大通用CPU IP产品线和NS、NA 、NI三大专用CPU IP产品线。目前已有超过300家国内外正式授权客户使用了芯来智融的RISC-V CPU IP ，遍及AI
、汽车电子、5G通信 、网络安全
、存储、工业控制 、MCU
、IoT等多个领域 。

　　芯原股份则是国内最重要的RISC-V生态的发展推动方之一
。

　　早在2018年9月，由上海集成电路行业协会推荐芯原股份作为首任理事长单位
，牵头成立了中国RISC-V产业联盟(CRVIC)，截至2025年6月底 ，会员单位已达到204家。2024 年
，芯原联合达摩院、芯来科技共同发起成立了民办非企业单位——上海开放处理器产业创新中心（SOPIC），该中心专注于推动处理器技术 ，特别是基于开放指令集架构（如 RISC-V）的研发 、生态建设和产业化应用 。

　　在业内看来
，此次并购交易若能顺利推行，对行业而言意义重大
。

　　RISC-V CPU创业公司知合计算董事会秘书郭延洋表示 ，RISC-V快速向商业化演进的过程中
，开放的生态和收敛的商业竞争相辅相成，两者并不矛盾。

　　“这将会是一笔双赢的交易 ，在补齐CPU IP后
，芯原股份将形成全栈IP能力 。 ”郭延洋表示，同时这也凸显RISC-V产品和生态能力 ，对于任何一家志在端层芯片和云测芯片大公司的重要性
。

　　芯来智融创始人为胡振波，毕业于上海交通大学
，在芯片行业外企工作多年，从事CPU设计工作 ，也是国内最早一批RISC-V架构的推广者。

　　2018年
，33岁的胡振波，作为国内RISC-V社区技术带头人之一 ，完成了国内第一颗RISC-V开源处理器核蜂鸟E203的开发
，并从大厂辞职后组建了国内第一家商用RISC-V处理器核公司，即芯来智融 。

　　同年 ，胡振波编写的国内第一本RISC-V处理器设计书籍《手把手教你设计CPU——RISC-V处理器篇》出版。

　　2018年
，胡振波带着这本书，拜访了芯原股份创始人戴伟民
。戴伟民也成为芯来智融最早期的伯乐 ，并在天使轮阶段
，投资了这家初出茅庐的IP企业。

　　IP是半导体产业分工当中的重要一环 。对RISC-V来说，IP化是RISC-V产业化落地的关键一步
。“只有成熟可靠的商业IP ，才能支撑后续芯片设计
、生态构建、量产交付。
”胡振波在今年7月举行的2025 RISC-V全球峰会演讲当中如是称 。

　　胡振波表示，随着生态软硬件的不断成熟
，到2025年，RISC-V在AI计算 、汽车电子、高性能通用处理三大核心领域均实现实质性突破 ，而RISC-V CPU IP也在向着更高性能的场景延伸
。基于RISC-V 的Vector Processor Unit （VPU）可以很好的帮助GPU
、NPU等加速器
，提供更通用的性能。

　　据SHD Group报告的统计预测，基于RISC-V的SoC芯片从2024到2031年期间的市场渗透率将从5.9%增长到25.7% ，到2031年RISC-V出货量将超过200亿颗
，预计将在以下六大市场占据显著份额：消费电子(39%)、计算机(33%) 、汽车(31%)数据中心(28%)
、工业(27%)和网络通信(26%)总体出货量将超过200亿颗 。

　　据财联社创投通显示，芯来智融自2018年到2023年 ，累计完成6轮融资
，资方包括晶晨股份、新微资本 、蓝驰创投
、小米长江产业基金、中关村集成电路产业基金 、电科投资
、上海科创基金、中芯熙诚等
。